Stmicroelectronics avslöjar tre års global tillverkning och moderniseringsplan

Stmicroelectronics har nyligen släppt detaljerad information om sitt globala omstruktureringsinitiativ.Planen syftar till att ytterligare förbättra företagets konkurrenskraft, stärka sin position som en global halvledarledare och säkra sin långsiktiga hållbarhet som en integrerad enhetstillverkare (IDM) genom att strategiskt utnyttja dess FoU, design och produktionstillgångar över hela världen.

Specifikt prioriterar ST investeringar i framtidsklar infrastruktur, såsom 300 mm kiselskivfabor och 200 mm kiselkarbid (SIC) FABS, med målet att nå betydande produktionsskala.Samtidigt kommer företaget att maximera produktionen och effektiviteten i sin arv 150 mm och mogna 200 mm kiselskivlinjer.

Stmicroelectronics kommer att fortsätta driva alla sina nuvarande webbplatser, samtidigt som man omdefinierar rollerna för vissa anläggningar för att stödja långsiktig framgång.Med en fortsatt betoning på hållbarhet planerar företaget också att integrera konstgjord intelligens och automatiseringstekniker för att ytterligare förbättra effektiviteten i FoU, tillverkning, tillförlitlighet och certifieringsprocesser.Dessutom kommer ST att investera i att uppgradera de tekniker som används i hela organisationen.

Under omstruktureringsperioden 2025–2027 avser Stmicroelectronics att stärka sina digitala teknikfunktioner i Frankrike, utöka analog och kraftteknologi i Italien och öka mogen processteknik i Singapore.

Vid sin Agrate -anläggning i Italien planerar företaget att öka 300 mm skivproduktion till 4 000 skivor per vecka, med potential att skala upp till 14 000 skivor varje vecka genom modulär expansion baserat på marknadens efterfrågan.När fokus skiftar till 300 mm skivor kommer 200mm -linjen på Agrate -platsen att övergå till MEMS -tillverkning.